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资料来源：环球网【环球网综合财报】据路透社等国外媒体报道，软银集团正在与全球多家银行进行紧张谈判，计划以其在芯片设计商 ARM 的部分股权作为抵押，寻求新的 50 亿美元贷款，以筹集资金，扩大今年对人工智能公司 OpenAI 的投资。图片来源：路透社 今年以来，ARM股价已上涨超过20%。软银正在利用ARM的“金融工具”作为为其AI战略提供资金支持的重要手段。如果这50亿美元贷款顺利获得批准，软银通过ARM股票获得的总融资保证金将从目前的135亿美元（其中2025年3月未使用的50亿美元）增加到185亿美元。值得注意的是，软银过去曾多次采取类似的融资策略。在 ARM 于 2023 年首次公开募股 (IPO) 之前，通过将 ARM IPO 的批准与融资挂钩，软银从摩根大通、巴克莱、法国巴黎银行和高盛集团等 11 家银行获得了约 80 亿美元的财务支持。此外，今年早些时候，软银还发放了价值 150 亿美元的一年期贷款，以支持美国的人工智能投资。软银创始人孙正义正在围绕人工智能技术打造雄心勃勃的投资环境。除了承诺向OpenAI投资高达300亿美元外，软银还斥资54亿美元收购ABB集团机器人部门，并与OpenAI和甲骨文合作推进其“星际之门”计划，全额投资潜力达5000亿美元。该项目旨在在美国各地建设数据中心。软银还考虑在美国建立大型人工智能工业机器人生产制造中心。软银积极的投资策略反映了当前科技的趋势巨头和全球投资者在人工智能领域投入了前所未有的资金。摩根大通估计，人工智能相关债务已飙升至 1.2 万亿美元，成为投资级信贷市场的最大组成部分。这是基本的。彭博行业研究分析师表示，考虑到软银后续可能进行的一系列交易，包括收购Ampere，所需总资本可能超过300亿美元，这意味着软银未来可能需要通过进一步的资产出售或资产支持融资来满足其投资需求。
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